„Emerging Formats: Designing Global Collaborations to Build Institutional Strategies"

Tagung/ Workshop , 31. Mai 2019

Camp  (Bild: KISD )

Die KISD – Köln International School of Design der TH Köln lädt im Rahmen der Cumulus Konferenz vom 29. Mai bis 1. Juni im finnischen Rovaniemi zu einem Workshop und einem „Get-Together“ zum Thema „Emerging Formats: Designing Global Collaborations to Build Institutional Strategies" ein. Die Cumulus Konferenz steht dieses Jahr unter dem Motto „Around the Campfire – Resilience and Intelligence“.

Auf einen Blick

„Emerging Formats: Designing Global Collaborations to Build Institutional Strategies" – KISD-Workshop im Rahmen der Cumulus Konferenz "Around the Campfire"

Tagung/ Workshop

Wann?

  • 31. Mai 2019 bis 01. Juni 2019
  • 11.00 Uhr bis 12.30 Uhr

Wo?

University of Lapland, Faculty of Art and Design, Rovaniemi, Finnland

Veranstalter

KISD – Köln International School of Design

Weitere Informationen

Mehr als 400 Teilnehmerinnen und Teilnehmer von Kunst- und Designhochschulen aus aller Welt nehmen an der Cumulus Konferenz Rovaniemi teil. Die KISD – Köln International School of Design veranstaltet am Freitag, 31. Mai, und Samstag, 1. Juni, den Workshop „Emerging Formats: Designing Global Collaborations to Build Institutional Strategies“.
Zu dem Workshop und verschiedenen Meetings sind mehr als 20 Teilnehmerinnen und Teilnehmer der internationalen Partneruniversitäten der KISD eingeladen und diskutieren bestehende und neue Formate und Möglichkeiten akademischer Kooperation im Bereich internationale Designausbildung.
Wie kann Wissenstransfer aktiv gestaltet werden, welche Gemeinsamkeiten und Unterschiede bestehen, wo sind Synergien zu erzielen? Was sind die Möglichkeiten und Herausforderungen für und an eine international ausgerichtete Designausbildung in einer mehr und mehr globalisierten Welt?
Diesen Fragen widmet sich der KISD-Workshop „Emerging Formats: Designing Global Collaborations to Build Institutional Strategie“ im Rahmen der diesjährigen Cumulus Konferenz, die 2019 von der University of Lapland, Faculty of Art and Design, in der finnischen Stadt Rovaniemi ausgerichtet wird.

Cumulus versteht sich als Forum für universitäre Partnerschaft, Wissenstransfer und Zusammenarbeit in Kunst und Gestaltung, zahlreiche renommierte Bildungsinstitutionen aus allen Teilen der Welt sind im Cumulus-Verband vertreten. Momentan zählt Cumulus 280 Kunst- und Designhochschulen aus 56 Ländern zu seinen Mitgliedern, darunter auch die KISD.

Auf der Agenda des Workshops und der Meetings stehen u.a. die folgenden Punkte: wie können existierende Hochschul-Partnerschaften weiter ausgebaut werden, welche neuen Partnerschaften sind von Interesse und wie positioniert sich eine internationale Designausbildung in Zeiten von Globalisierung und Digitalisierung? Was ist bekannt und etabliert und welche neuen, vielleicht auch ungewohnten Formate und Möglichkeiten bieten sich, um Wissenstransfer und internationale Zusammenarbeit im Bereich „Designausbildung“ auszubauen und weiterzuentwickeln?
Interessierte Teilnehmerinnen und Teilnehmer sind herzlich eingeladen, an dem KISD-Workshop in Rovaniemi teilzunehmen und sich mit unseren Partnern aus den USA, Singapur, Brasilien, China, Japan, Schweden, Israel, Italien, Dänemark, Frankreich, Deutschland und Australien zu treffen.

"Emerging Formats", Workshop und Panel Diskussion, veranstaltet von der KISD – Köln International School of Design, Cumulus Konferenz 2019.
Freitag, 31. Mai 2019: Vormittagstreffen 11:00 Uhr, Nachmittagssitzung 13:30 Uhr.
Am Freitagabend findet ein Lagerfeuer-Treffen statt. Alte und neue Freunde und Partner der KISD sind hierzu recht herzlich eingeladen, um langbestehende Partnerschaften zu würdigen, neue Partnerschaften zu etablieren und sich mit unseren internationalen Gästen auszutauschen.
Samstag, 1. Juni 2019: Rebriefing und Feedback „Emerging Opportunities“

Für Rückfragen steht Ihnen Prof. Philipp Heidkamp gerne zur Verfügung: (heidkamp@kisd.de).

Ausführliche Informationen und das Programm der Cumulus Konferenz Rovaniemi finden Sie hier:



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